JTAG边界扫描测试解决方案

客户挑战

• 常规功能测试受产品固件、接口开放程度和测试流程限制，难以覆盖全部板级连接和器件内部逻辑。
• 部分通信协议或私有接口因知识产权保护无法开放，导致传统FCT测试覆盖率受限。
• PCB体积持续缩小、BGA和高密度器件增多，电路板无法布置足够多的物理测试点。
• FPGA、DDR、Flash等大规模逻辑和存储器件需要更深入的芯片级测试覆盖。
• ICT/FCT测试系统需要与边界扫描能力协同，避免形成独立孤岛和重复工装。

解决方案设计

• 基于JTAG通用接口电路控制被测PCB状态，执行板级互连、器件引脚和逻辑链路测试。
• 结合IEEE 1149.x标准、器件BSDL模型和产品网表，设计边界扫描测试策略和覆盖率目标。
• 通过专用接口和自有逻辑算法绕开私有协议限制，提升无法通过常规FCT覆盖的接口测试能力。
• 通过芯片级扫描测试减少对物理测试点的依赖，尤其适用于BGA、高密度板卡和空间受限PCB。
• 设计针对FPGA、DDR、Flash等器件的扫描算法，并结合外围测试电路覆盖ADC、光耦隔离等电路。
• 将边界扫描系统集成到ICT/FCT、自动化夹具、测试软件和数据追溯平台，实现统一流程和统一报表。

核心能力

交付内容

• 边界扫描测试方案与覆盖率分析
• JTAG接口、接口板、夹具和线束设计
• BSDL、网表和测试向量配置
• FPGA、DDR、Flash及外围电路测试算法开发
• ICT/FCT集成接口、自动化流程和报表模板
• 手动、半自动或全自动测试系统交付
• 支持二次开发的SDK方案选型与集成服务

项目价值

• 提升PCB板级连接、BGA器件和复杂数字逻辑的测试覆盖率。
• 减少对物理测试点的依赖，适配高密度、小型化和测试点受限的PCB设计。
• 补充ICT/FCT在固件、私有协议和器件内部逻辑覆盖上的不足。
• 支持独立运行或集成到现有ICT/FCT系统，降低产线导入成本。
• 通过软件、硬件、夹具和自动化系统集成，形成可维护、可追溯的量产测试平台。

方案参数

核心技术

JTAG、Boundary Scan Test、IEEE 1149.x

适用对象

高密度PCB、BGA器件板卡、FPGA板卡、DDR/Flash相关电路、测试点受限板卡

集成方式

独立边界扫描测试系统，或与ICT/FCT、ATE、自动化工站一体化运行

交付形态

手动、半自动、全自动，以及支持二次开发SDK的方案